Ürünler Açıklama
Temel Bilgi
Mikroelektronik ve yarı iletken teknolojilerinin kuvvetli gelişimi ile motorlar ve elektronik bileşenler yavaş yavaş minyatürleştirme, hafif, yüksek enerjili yoğunluk ve yüksek güçli bir çıktı, elektronik substratların önemli ölçüde arttığını ve 3'ü istikrarlı bir şekilde çalışmaya ihtiyaç duyduğunu {. Yüksek güçlü, yüksek enerjili yoğunluk ve yüksek güçlü, yüksek enerjili yoğunluk ve sıcak bir ortamın sürdürülmesi ve 3'ü istikrarlı bir şekilde sürdürülmesi ve 3'ü kararlı bir şekilde korunması ve ALN seramik substratları, yüksek termal iletkenlik, silikona yakın termal genişleme katsayısı, yüksek mekanik mukavemet, iyi kimyasal stabilite, çevre koruma ve toksisite olmayan ., yeni nesil ısı-düşüş alt tabakaları ve elektronik cihaz paketlemeleri için ideal bir materyal olarak kabul edilir {{7}
Chipnano Gelişmiş Malzemeler, ALN substratı, tabakalar, çubuklar, tüpler, borular, plakalar, halkalar, haçlar, özelleştirilmiş parçalar, vb.
Yeni nesil yüksek termal iletkenlik malzemesi olarak, alüminyum nitrürün birçok avantajı vardır:
-Kiz termal iletkenlik, alümina seramiklerinin 7 katından fazla;
-Kow Termal Genişleme Katsayısı (4.5-10-6/ derece) Semikondüktör silikon malzemeleri (3.5-4.0-10-6/ derece) eşleştirir;
-Kişli dielektrik sabiti
-Kelensiz Yalıtım Performansı
AL2O3 ve BEO seramiklerinden daha yüksek bükülme mukavemeti olan ve normal basınçta sindirilebilir;
-Erimiş metale karşı direnç ve erozyon direnci
Spesifikasyonlar
Alüminyum nitrür seramik substrat spesifikasyonları
|
Ürün |
Aln seramik alt tabakaları |
|
Malzeme |
Aln |
|
Tip |
Kare ve özelleştirilmiş |
|
İşlem |
Kuru presleme veya musluk dökümü, basınçsız sinterleme, hassas işleme/lazer işleme, yüzey parlatma |
|
Yüzey pürüzlülüğü |
Ra<0.6um |
ALN seramik substratları için boyutlar
|
Uzunluk x genişliği |
50mm x 50mm 120mm x 120mm 150mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Kalınlık |
0,1 mm'den büyük veya eşit |
Substratların boyutu özelleştirilebilir
ALN seramik substratlarının ana uygulamaları
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20N/mm2, mükemmel mekanik özelliklere, korozyon direncine sahip ve deforme olması kolay değildir . Geniş bir sıcaklık aralığında kullanılabilir .
Popüler Etiketler: Aln Seramik Substratları, Çin Aln Seramik Substratları Üreticileri, Tedarikçiler, Fabrika
